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PCB铝基板的结构

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浏览:- 发布日期:2019-05-30 11:54:00【
PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz 。
Dielcctric Layer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在,已获得UL认证。
Base Layer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

导热系数:导热系数又称为热传导系数,热传导率,热导率。它表示物质热传导性能的物理量,是当等温面垂直距离为1m,其温度差为1℃,由于热传导而在1h内穿过1m2面积的热量(千卡)。它的表示单位为:千瓦/米.小时.℃ [kw/(m.h.℃)]如果需要基板材料担负更大的散热功效,所采用的基板材料要求是具有高导热系数(热传导率)。如果需要通过基板材料能够起到隔绝热的功效,那么就希望所用的基板材料的导热系数越低越好。

铝基板的热阻:定量描述一种物体的导热性能,可以用导热系数,也可以用另外一种特性参数来表达,它就是“热阻”。有关专著提出:导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能,而作为多种材料复合的基板材料,它的导热性能更适合于用热阻来定量描述。在热传导的方式下,物体两侧的表面温度之差(简称温差)是热量传递的推动力。热阻(Rr)等于这种温差(T1-T2)除以热流量(P)。因此,基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。

铝基板型号与参数:现市场上根据需求一般铝基板可分为1.0mm,1.5mm和2.0mm三种厚度,基本参数为普通型和高导热型。普通型一般导热系数在1.0以上(铝基板基础导热率),高导型加了一层导热层,材料较贵,且工艺复杂,但导热性能优越,一般为1.5-2.0,也可根据需要定制(可达3.0以上)。另一重要参数为耐压,一般普通版为500V-2500V之间(视板材品质而定),优秀的板材可达3000V以上,也可定制(可达7000V以上)。

PCB铝基板的结构


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